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商品訊息描述:
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- 尺寸：約42x35x16cm
重量：約750g
材質：面料、裡布-滌綸
產地：中國
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北29日電）封測大廠日月光財務長董宏思表示，第2季可望開始回溫，期待系統級封裝（SiP） 下半年回溫，今年資本支出規模將略高於去年。 日月光下午舉辦法人說明會。 董宏思指出，價格變數已經在第1季反應完畢，第2季價格預期不會有太大的變動，目前看來系統級封裝（SiP）表現相對疲軟，期待下半年回溫，目前庫存水位已經回到健康的水準。 展望第2季產品應用表現，董宏思預期，第2季通訊應用可能相對趨緩，工業應用產品相對穩健。 董宏思表示，第2季開始可望回溫，第2季半導體封測部份業績也可望回溫，希望回到去年第4季水準。 展望第2季稼動率，董宏思預期，第2季封裝產品產能利用率超過7成，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成出頭要好一些。 展望今年資本支出，董宏思預期，今年整體資本支出規模會高於去年。 董宏思表示，下半年資本支出項目以凸塊晶圓（Bumping）和扇出型（Fan-out） 封裝為主。 日月光積極布局扇出型封裝技術應用，28日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。 董宏思表示，持續在扇出型封裝領域增加技術能量，預期今年不會有太大意義的產量，預估明年才會有較具意義的產量。1050429
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