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商品訊息描述:
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  • 尺寸:約42x35x16cm
    重量:約750g
    材質:面料、裡布-滌綸
    產地:中國


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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)封測大廠日月光財務長董宏思表示,第2季可望開始回溫,期待系統級封裝(SiP) 下半年回溫,今年資本支出規模將略高於去年。 日月光下午舉辦法人說明會。 董宏思指出,價格變數已經在第1季反應完畢,第2季價格預期不會有太大的變動,目前看來系統級封裝(SiP)表現相對疲軟,期待下半年回溫,目前庫存水位已經回到健康的水準。 展望第2季產品應用表現,董宏思預期,第2季通訊應用可能相對趨緩,工業應用產品相對穩健。 董宏思表示,第2季開始可望回溫,第2季半導體封測部份業績也可望回溫,希望回到去年第4季水準。 展望第2季稼動率,董宏思預期,第2季封裝產品產能利用率超過7成,有機會達到高位數區間,測試稼動率會比7成出頭要好一些。 展望今年資本支出,董宏思預期,今年整體資本支出規模會高於去年。 董宏思表示,下半年資本支出項目以凸塊晶圓(Bumping)和扇出型(Fan-out) 封裝為主。 日月光積極布局扇出型封裝技術應用,28日公告取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。 董宏思表示,持續在扇出型封裝領域增加技術能量,預期今年不會有太大意義的產量,預估明年才會有較具意義的產量。1050429

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